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Type-C母座支持沉板設計，適用于結構緊湊或接口高度受限場合。沉板結構指接口主體部分嵌入PCB板面下方，使外露高度降低，實現更薄外殼設計。常用于超薄型終端設備、車載模塊、工業控制板、嵌入式系統等空間受限的產品方案。
沉板母座安裝方式通常為SMT，部分型號支持DIP端子輔助固定，增強機械強度。主流沉板高度范圍為0.8mm至1.6mm，需結合PCB板厚與整機結構尺寸進行搭配。封裝設計時應根據廠家提供的3D封裝圖與焊盤建議，合理布局，避免貼裝干涉或定位偏差。
Type-C母座沉板型號常帶有加強柱、背膠、定位腳等結構，確保貼裝時定位準確，提升自動化焊接良率。部分型號增加防脫焊設計，通過加強焊盤接地面積，改善抗拔力，適應多次插拔需求。
結構選型應關注母座針腳排列、焊盤尺寸、接地路徑、過孔布局，確保高速信號完整性與接地阻抗控制。沉板母座在信號傳輸性能、耐高溫性能方面有一定要求，需符合USB標準的電氣性能規范，保證供電與數據傳輸穩定。
同時應關注焊接工藝兼容性。沉板設計會增加焊盤熱容量集中風險，建議使用溫控準確的回流焊工藝，避免偏移、虛焊、浮高等焊接缺陷。批量生產前可通過X-ray檢查焊點可靠性。
沉板母座為定向結構，選型需明確插頭方向、鎖止結構、固定方式，適配整體外殼設計。工程選型階段建議進行結構仿真與實物驗證，確認接口穩定性、插拔體驗與EMC性能，確保整機長期可靠運行。
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